한국전기연구원(원장 유태환, 이하 KERI)은 31일 서울 역삼동 한국과학기술회관에서 ‘차세대 반도체/디스플레이를 양산할 수 있는 원통나노금형 제작기술’에 관한 연구성과 발표회를 갖고 반도체 회로나 차세대 디스플레이, 태양전지 등의 대면적 나노·마이크로 패턴을 인쇄할 수 있는 원통형 나노노광 장비와 플라즈마 식각장비 및 일괄 공정 기술을 발표했다.
이번에 개발된 기술은 오현석 KERI 산업연구본부 박사팀과 (주)상진미크론, (주)쓰리에스엠케이, (주)뉴옵틱스가 4년여간 150억원의 연구비를 투자한 끝에 세계에서 처음 개발됐으며 KERI는 차세대 반도체·디스플레이와 태양전지 산업에 꼭 필요한 대면적의 나노·마이크로 패턴의 인쇄가 가능한 금형을 제작할 수 있는 일괄공정 체제를 갖추게 됐다.
이번 기술의 핵심은 세계최초로 시도된 자기부상기술 및 전자빔을 결합한 신개념 원통형 나노노광장비, 그리고 플라즈마 기술을 이용한 원통형 나노식각장비를 이용해 원통 금형 표면에 직접 나노 구조물을 제작하는 기술이다.
연구팀은 이번에 개발된 원통형 나노금형을 이용하면 △차세대 반도체 △차세대 디스플레이 △차세대 태양전지 △위조방지 분야 등에 직접 적용이 가능할 것으로 기대하고 있으며 관련 주요 기업 및 기관들과 적용분야에 관해 활발히 논의하고 있다.
또한 대면적 디스플레이 산업의 고생산성과 고정밀화 요구에 대응할 수 있으며 차세대 태양전지의 확산에 기여할 것으로 예상된다.
현재 오현석 박사팀은 밀양나노센터 내에 구축된 청정실에서 대면적 원통형 나노금형 및 관련 공정 장비의 시장 출시를 앞두고 있다.
오현석 박사는 “평판형 전자인쇄 장비분야에서 매출 1조원를 올리고 있는 미국 비스텍이 KERI의 연구성과를 보고 공동회사 설립을 제안할 만큼 이번 기술에 대해 국내외에서도 많은 관심을 보이고 있다”라며 “생산성과 효율이 제한적인 평판 인쇄 기술 대신 원통형 나노금형을 이용한다는 점에서 향후 반도체, 디스플레이 양산의 패러다임을 변화시킬 것”이라고 말했다.
유태환 전기연구원 원장은 “이번에 협력 논의를 위해 방한한 미국의 유력 공정장비 기업인 비스텍(Vistec Lithography. Inc)사의 자이 하쿠(Jai K. Hakhu)사장과 인력 및 기술정보교류, 공동연구 및 사업화 추진에 관한 MOU를 맺고 기술개발에 협력해 나가기로 했다”고 밝혔다.
