[투데이에너지 홍시현 기자] (재)충북테크노파크(원장 김진태, 이하 충북TP)가 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’ 착공에 들어갔다고 4일 밝혔다.
‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’는 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원하게 된다.
정부 공모사업으로 추진하는 이 센터는 국비 100억원, 지방비 200억원 등 총 300억원이 투입돼 청주시 봉명동에 지하 1층~지상 2층, 연면적 3,767㎡ 규모로 2020년 초 준공이 완료될 예정이다.
김진태 충북TP 원장은 “반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것”이라며 “차세대 반도체 장비활용 기술지원, 인력양성 등 다양한 지원이 예정중인 실장기술 지원센터에 많은 기대와 관심을 부탁드린다”고 전했다.