기계연, 미세율칩 양산 기술개발
기계연, 미세율칩 양산 기술개발
  • 홍시현 기자
  • 승인 2021.09.16 10:49
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바이오 핵심 소재 리포솜 대량 생산 길 열어
유영은 한국기계연구원 책임연구원 연구팀 및 연구소 기업 (주)네오나노텍에서 개발한 리포솜 대량 제조를 위한 미세유로 칩.
유영은 한국기계연구원 책임연구원 연구팀 및 연구소 기업 (주)네오나노텍에서 개발한 리포솜 대량 제조를 위한 미세유로 칩.

[투데이에너지 홍시현 기자] 한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연)은 백신이나 단백질 의약품, 기능성 식품 및 화장품 등의 핵심 원료인 리포솜과 같은 지질나노입자를 균일하게 대량으로 제조할 수 있는 미세유로 칩 양산 기술 개발에 성공했다.

유영은 기계연 나노공정장비연구실 책임연구원 연구팀은 대량생산이 용이한 플라스틱 소재를 이용한 미세유로 칩을 설계하고 이를 제조할 수 있는 사출 성형과 패키징 기술을 개발해 지금까지 연구용으로만 쓰이던 미세유로 칩의 실용화를 앞당겼다.

연구팀은 핵심기술을 연구소기업 (주)네오나노텍에 기술이전하고 연구개발용 장비 상용화에 성공했다.

유영은 책임연구원은 “이번 성과로 백신 등 차세대 의약품, 기능성 식품 및 화장품 등의 핵심 원료인 균일한 지질나노입자의 양산화와 차세대 현장형 진단 기술의 실용화에 기여할 수 있을 것”이라며 “앞으로 상용화 수준의 미세유로 칩 설계 및 제조 기술을 지속 개발해 제약과 식품, 화장품 및 진단 산업에서의 소재, 부품 및 제조 솔루션을 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.


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